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在世界移动通信大会上，高通公司将推出一系列连接创新，以及将高通技术远远超越智能手机市场的产品和功能。
高通周一推出了其最新一代 5G 调制解调器-射频系统骁龙 X70，这是有史以来第一款具有集成 AI 处理器的调制解调器到天线 5G 系统。通过添加 AI，调制解调器可以帮助 5G 设备提供更高的速度、更好的覆盖范围和延迟以及更好的电源效率。
“我确实将 AI 视为下一步可能性的拐点，因为这会让你走上一条更好的 5G 性能和用户体验的新轨道，”高通 5G 产品营销总监 Nitin Dhiman 对 ZDNet 说。“类似于 AI 对摄像头、音频、 用于声音 - 现在它也将能够用于 5G。
新的 AI 驱动的 5G 调制解调器是高通本周在世界移动通信大会 （MWC） 期间发布的几项连接公告之一。该公司还推出了将高通技术远远超越智能手机市场的产品和功能。
高通全球营销副总裁迈克·罗伯茨 （Mike Roberts） 上周告诉记者，高通一直是移动领域的领导者，现在有一个重大的机会在互联、智能边缘发展其业务。
“互联、智能的边缘将成为云增长的重要组成部分，”他说。“在短短几年内，我们看到超过 60% 的数据处理在中央云之外进行。随着我们将处理和智能扩展到数据生成地，这将直接进入我们的核心竞争力。坦率地说，将每个字节的数据都发送到云是不可行的。因此，如果您相信云的增长，那么您也相信 Qualcomm 为我们带来的增长机会。
随着互联智能边缘的加入，以及元宇宙的出现，高通表示，其总潜在市场 （TAM） 将在未来 10 年内从 1000 亿美元增长到 7000 亿美元。
回到连接性方面，新款骁龙 X70 配备了一个 AI 套件，专为 6 岁以下和毫米波 （mmWave） 5G 的 AI 驱动优化而设计。该调制解调器提供毫米波独立支持，无需低于 6 的频谱。它还提供双 SIM 卡双主动 （DSDA） 支持，这意味着设备用户可以在其设备中为不同的应用程序激活多个 SIM 卡。
该片上 AI 平台将支持基于 AI 的智能网络检测和选择、基于 AI 的毫米波波束管理、基于 AI 的信道状态反馈和优化以及基于 AI 的动态天线调谐等新技术。
高通预计客户将于 2022 年第二季度开始对 Snapdragon X70 进行样品，并预计配备调制解调器的 5G 设备将于今年年底推出。
在其他与连接相关的新闻中，高通还推出了用于 Wi-Fi 和蓝牙的最新一代 FastConnect 移动连接系统，即用于 Wi-Fi 7 的新旗舰 FastConnect 7800。
Qualcomm 的 FastConnect 已经用于 500 多种 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 设计中，还有 200 多种正在开发中，涵盖移动计算、XR 和其他产品类别。全新 FastConnect 7800 的速度比上一代产品快 60%，速度为 5.8Gbps，延迟持续降低 50%，功耗降低多达 50%。一个关键的区别是其高频段同步 （HBS） 多链路技术，该技术允许多个同步 5GHz 和/或 6GHz 连接。
为了让用户知道他们何时获得高通的 5G、Wi-Fi 或蓝牙技术，该公司还推出了 Snapdragon Connect——一个表示设备何时采用高通技术的徽章。该徽章将适用于所有由 Snapdragon 驱动的设备，从手机到 XR 设备、手表甚至汽车。
除了智能手机之外，高通周一宣布，它将为第一款基于 Arm 的 。ThinkPad X13s 采用高通去年宣布的 Snapdragon 8cx Gen 3 计算平台。
Qualcomm 正在汽车市场更新其数字底盘 -- 一组用于远程信息处理、连接、数字驾驶舱、驾驶员辅助和自动驾驶的云连接平台。在其他升级中，Digital Chassis 现在将提供连接即服务。该功能将支持开箱即用的连接、集成分析以及云和设备开发人员环境。
在工业领域，高通公司宣布将与 Enel Group 的子公司 Gridspertise 合作，以数字方式改造电网。Gridspertise 最近推出了用于数字变电站的 QEd - Quantum Edge 设备，该设备使用 Qualcomm Technologies 的 IoT 解决方案。
高通公司还宣布了正在采取的措施，以推进 5G 固定无线作为 DSL、电缆和光纤的替代宽带解决方案。它推出了 5G 固定无线接入 （FWA） 平台，该平台具有下一代功能，例如支持独立 5G 毫米波和高通 5G 射频传感套件。
高通还宣布了与 Mavenir 合作并构建扩展的 Open RAN 解决方案组合。由高通 5G RAN 平台提供支持的 Mavenir 新产品旨在简化网络部署并加速基于云的 Open RAN 移动网络的全球采用。